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“濕度”是表示大氣干燥程度的物理量。在一定的溫度下，一定體積的空氣里含有的水汽越少，濕度越小，則空氣越干燥，水汽越多，濕度越大，則空氣越潮濕?？諝鉂穸瘸Ｓ脻穸取⑾鄬穸?、比較濕度等來表示，其中相對濕度應用zui廣?？諝鉂穸鹊母叩?，平時并不引人注意，但因空氣濕度過大所造成的損害卻隨處可見。據(jù)有關資料統(tǒng)計記載，每年因潮濕真菌和氧化腐蝕造成的損失約為世界各國總產(chǎn)值的3%～4%。

電子廠生產(chǎn)車間控制濕度的重要性

1．集成電路：潮濕對半導體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生吸濕現(xiàn)象。在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化，導致產(chǎn)品故障。此外，當器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導致虛焊。

根據(jù)IPC-M190J-STD-033標準，在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時間的10倍時間，才能恢復元件的“車間壽命”，避免報廢，保障安全。

2．液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進行清洗烘干，但待其降溫后仍然會受潮氣的影響，降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。

3．其它電子器件：電容器、陶瓷器件、接插件、開關件、焊錫、PCB、晶體、LED、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會受到潮濕的危害。

4．作業(yè)過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝后到通電之間；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產(chǎn)成品等，均會受到潮濕的危害。

5．成品電子整機在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害。如在高濕度環(huán)境下存儲時間過長，將導致故障發(fā)生，對于計算機板卡CPU等會使金手指氧化導致接觸不良發(fā)生故障。電子工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)和產(chǎn)品的存儲環(huán)境濕度應該在４０％以下。有些品種的電子產(chǎn)器要求濕度還要更低。因此,為了防止潮濕空氣對電子產(chǎn)品和電子元器件造成危害,必須使用除濕機等降低空氣濕度的設備,去除潮濕的空氣,降低環(huán)境空氣濕度,達到電子產(chǎn)品和電子元器件車間生產(chǎn)和倉庫儲存所需的zui適宜空氣相對濕度標。

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